LQFP系列引线框架是半导体封装中常用的重要连接部件，主要用于芯片与外部电路之间的电气连接及机械支撑。

微致专注于半导体引线框架制造，具备模具开发、精密冲压、电镀等一体化制造能力，可根据客户图纸及封装需求提供定制化LQFP系列引线框架解决方案。产品广泛应用于各类集成电路封装，支持不同结构、尺寸及工艺要求的定制开发。