DFN（Dual Flat No-lead）是一种小型无引脚封装结构，适用于对封装尺寸和结构设计有要求的半导体器件。

DFN引线框架通过精密金属结构实现芯片承载、电气连接以及封装支撑，是半导体封装制造中的重要零件。

微致提供从模具开发、精密冲压、选择性电镀到产品检测的制造流程支持，为客户提供稳定的引线框架制造服务。