QFN（Quad Flat No-lead）是一种无引脚封装结构，具有结构紧凑、封装尺寸小等特点。

QFN引线框架用于芯片承载、电气连接以及封装结构支撑，是半导体封装制造过程中的重要组成部分。

微致围绕引线框架制造需求，提供模具开发、精密冲压、选择性电镀及检测等制造流程支持，满足不同封装产品的开发和生产需求。