QFP引线框架采用增强型结构设计，通过优化金属结构满足半导体封装过程中对于连接、支撑及结构性能的需求。

该类型引线框架需要通过精密制造工艺保证产品尺寸精度和制造一致性。

微致具备模具开发、精密冲压、选择性电镀以及检测等制造能力，可根据客户产品需求提供引线框架开发与生产支持。